INTEL CPU(散片一年保)
酷睿G 1620 2M 双核
170
酷睿G 2020/2.9 G2030/3.0 3m 双核
180/200
酷睿i3 2100/3.1/i3 2120/3.2 ...
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9个月前 (12-20) 0评论
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除了智能手机知名之外，三星还是全球重要的半导体公司，在2016年TOP20半导体公司中营收排名第二，仅次于Intel，领先于TSMC台积电。
在FinFET代工上，三星也比TSMC公司抢先量产14nm FinFET工艺，不仅为高通代工骁龙8...
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10个月前 (12-02) 0评论
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发生在Note 7身上的电池门事件让三星显得狼狈不堪，外界甚至传言在经过此次事件之后，三星或将就此彻底放弃Note系列。
然而，实际情况可能并非这样。
爆料大神@evleaks近日在Twitter上透露消息，三星目前不仅仅在筹备明年初发布的...
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11个月前 (11-11) 0评论
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INTEL CPU(散片一年保)
酷睿G 2020/2.9 G2030/3.0 3m 双核
210/230
酷睿G 645/2.9 3m 双核
180
酷睿G 860/3.0 3m 双核
在途
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11个月前 (11-03) 0评论
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INTEL CPU(散片一年保)
酷睿G 2020/2.9 G2030/3.0 3m 双核
213/230
酷睿G 645/2.9 3m 双核
180
酷睿G 860/3.0 3m 双核
210
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11个月前 (11-01) 0评论
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INTEL CPU(散片一年保)
酷睿G 2020/2.9 G2030/3.0 3m 双核
213/230
酷睿G 645/2.9 3m 双核
180
酷睿G 860/3.0 3m 双核
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11个月前 (10-31) 0评论
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酷睿G 2020/2.9 G2030/3.0 3m 双核
218/245
酷睿G 645/2.9 3m 双核
180
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11个月前 (10-27) 0评论
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据三星官网新闻，韩国巨头宣布推出业界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。
此次的8GB LPDDR4内存芯片采用16Gb颗粒，10nm级（10nm~20nm之间）工艺制造，可实现与20nm级4GB相似的封装面积（立体三围15mm×15m...
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11个月前 (10-20) 0评论
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酷睿G 2020/2.9 G2030/3.0 3m 双核
220/245
酷睿G 645/2.9 3m 双核
180
酷睿G 860/3.0 3m 双核
210
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zenha
11个月前 (10-20) 0评论
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酷睿G 2020/2.9 G2030/3.0 3m 双核
220/245
酷睿G 645/2.9 3m 双核
180
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zenha
11个月前 (10-19) 0评论
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