AMD Ryzen处理器惨遭开盖!比Intel厚道N倍

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再有几个小时,AMD的Ryzen处理器就要正式解禁了,届时其性能/功耗/温度等实测成绩都会被公布出来。而就在Ryzen处理器解禁前,它的开盖图也被公布了。

把Ryzen处理器开盖的是罗马尼亚超频玩家der8auer,被他开过盖的Intel处理器不计其数,这次开盖Ryzen也算是换个口味。

从他公布的图片来看,Ryzen处理器的八核依然是两个四核心模块组成的,所以处理器内部核心是长方形的。

核心与顶盖之间使用的依然是焊料类(solder)材质,具体来说是铟焊料(Indium solder),据说是一种很贵的导热材质。

作为对比,Intel早在22nm时代就使用了廉价的硅脂作为导热材料,相对而言AMD真可谓是良心十足了。

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