三星正式宣布量产10nm芯片!业界第一

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三星今天在首尔宣布,正式开始10nm FinFET工艺SoC芯片的量产工作,进度业界第一,也就是领先台积电和Intel。

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去年,三星率先拿出了首个FinFET工艺的移动AP(应用处理器),也就是我们熟知,立下赫赫战功的Exynos 7420。

据悉,三星目前的10nm工艺是10LPE(low-power early),也就是早期低功耗版,这一点和14nm时代的进程一致,后续还会有10nm LPP(low power plus, advanced power processing),预计明年下半年量产,可用于更高性能的芯片。

按照三星给出的参考值,相较14nm,10nm晶体管面积效率提升30%,性能提升27%,功耗降低40%。韩国巨头还表示,为了克服比例限制,边缘技术依然沿用了之前的三重切削,以保证节点双向链路的灵活性。

三星称,明年初会正式发布首款消费级的10nm FinFET芯片,毫无疑问,Exynos 8895和骁龙830系列芯片可以放心用了,今天传出的高通10nm转单台积电应该是“不攻自破”了。

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